Tác động của máy sắp xếp đến hiệu quả sản xuất

Tác động đến năng suất
Lập trình ATE làm giảm năng suất vì phải mất thêm thời gian để lập trình cho thiết bị. Ví dụ: nếu cần thử nghiệm 15-giây để phát hiện lỗi trong quy trình sản xuất thì có thể cần thêm 5 giây để lập trình thiết bị. ATE hoạt động giống như một trình lập trình một cổng rất đắt tiền. Tương tự, đối với các thiết bị flash mật độ cao và thiết bị logic mất nhiều thời gian để lập trình thì tổng thời gian thử nghiệm sẽ lâu hơn, điều này thật đau đầu. Vì vậy, lập trình ATE là phương pháp tiết kiệm chi phí nhất khi thời gian lập trình rất nhỏ so với tổng thời gian thử nghiệm bo mạch. Để cải thiện năng suất và giảm thiểu thời gian lập trình dài, công nghệ lập trình ATE có thể được kết hợp với công nghệ tích hợp, chẳng hạn như quét ranh giới hoặc một trong nhiều phương pháp được cấp bằng sáng chế.
Một giải pháp khác là chỉ lập trình mã khởi động của thiết bị đích trong khi bo mạch đang được kiểm tra. Phần còn lại của công việc lập trình thiết bị được thực hiện khi nó không ảnh hưởng đến năng suất, thường là khi thiết bị được kiểm tra chức năng. Tuy nhiên, trừ khi vượt quá khả năng ATE, khả năng kiểm tra chức năng là đủ và phương pháp lập trình tiết kiệm chi phí nhất cho các thiết bị mật độ cao là thiết bị lập trình tự động. Ví dụ: Thiết bị ProMaster 970 được trang bị 12 giao diện và có thể lập trình cũng như đánh dấu bằng laser các bộ nhớ flash 600 8-megabyte flash mỗi giờ. Ngược lại, ATE hoặc người kiểm tra chức năng sẽ mất từ ​​60 đến 120 giờ để hoàn thành các nhiệm vụ lập trình này.
Lập kế hoạch sử dụng dây chuyền sản xuất
Khi các sản phẩm điện tử ngày càng phức tạp và tiên tiến hơn thì nhu cầu về các linh kiện lập trình được với nhiều chức năng hơn và mật độ cao hơn cũng ngày càng tăng. Các thành phần nâng cao này thường yêu cầu thời gian lập trình lâu hơn trong môi trường OBP, điều này trực tiếp làm giảm hiệu quả sản xuất của sản phẩm.
Tương tự, thời gian dành cho việc lập trình các thành phần có cùng mật độ do các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn khác nhau cung cấp cũng rất khác nhau. Nói chung, các thành phần có tốc độ lập trình nhanh nhất cũng đắt nhất. Vì vậy, khi cân nhắc xem có nên trả nhiều tiền hơn cho các thành phần có khả năng lập trình nhanh hay không, mọi người phải đối mặt với tình thế tiến thoái lưỡng nan là tăng năng suất và giảm chi phí thiết bị hay sử dụng các thành phần rẻ hơn với thời gian lập trình chậm hơn và phải gánh chịu hậu quả là năng suất bị giảm.
Ngoài ra, các nhà sản xuất phải nhớ rằng họ không thể chỉ dựa vào việc sử dụng các thiết bị bán dẫn tốt nhất để đáp ứng nhu cầu sản phẩm lớn xuất hiện trong thời gian ngắn. Việc thiếu các thành phần tốt nhất có sẵn sẽ buộc các nhà sản xuất phải lựa chọn lại các thành phần lập trình thay thế, mỗi thành phần có thời gian lập trình, giá cả và tính khả dụng khác nhau. Đối với OBP, tình huống này rõ ràng là khá khó khăn để triển khai kế hoạch sản xuất hiệu quả.
Bởi vì lập trình tự động có ưu điểm là nhanh hơn các giải pháp OBP giao diện đơn nên tác động của sự thay đổi thời gian lập trình có thể hoàn toàn bị bỏ qua. Tương tự, vì các giải pháp lập trình tự động thường hỗ trợ hàng nghìn bộ phận từ các nhà cung cấp khác nhau nên các vấn đề do sử dụng các bộ phận thay thế có thể được giảm bớt.
Chi phí PCB
Nhu cầu lập trình và thử nghiệm các PIC tiên tiến đã tăng lên đáng kể. Điều này là do các nhà cung cấp chip sử dụng công nghệ silicon mới để tạo ra các linh kiện có tốc độ và hiệu suất cao nhất. Lập trình cẩn thận phải tính đến hiệu quả của đường truyền, trở kháng đường tín hiệu, cách cắm chốt và các đặc tính của thành phần. Nếu không, các sự cố có thể xảy ra lần lượt, bao gồm phản xạ từ mặt đất, nhiễu xuyên âm và phản xạ tín hiệu trong quá trình lập trình.
Thiết bị lập trình tự động chất lượng cao có thể giảm thiểu những vấn đề này thông qua thiết kế tốt. Để có thể thực hiện lập trình ATE, các nhà thiết kế PCB phải xử lý các mạch xung quanh, tụ điện, điện trở, cuộn cảm, nhiễu xuyên âm tín hiệu, phản xạ Vcc và Gnd cũng như các thiết bị cố định chân-tấm. Tất cả những điều này sẽ ảnh hưởng lớn đến năng suất và chất lượng lập trình. Do yêu cầu về không gian trên bo mạch ngày càng tăng, cũng như nhu cầu về các thành phần riêng biệt (vấu, FET, tụ điện) và khả năng cung cấp điện tăng lên, nên giá thành của PCB cuối cùng cũng tăng lên. Mặc dù mỗi bo mạch đều khác nhau nhưng giá PCB nhìn chung sẽ tăng từ 2% đến 10%.